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三星、恩智浦、京瓷、蔡司...半导体海外大厂最新动态
近日,半导体海外大厂动态频频,首先,在扩产上,京瓷斥资4.7亿美元在日本建芯片材料工厂,蔡司smt扩产duv产能,nxp确认与台积电和格芯讨论去印度建厂。另外,日本计划增加对rapidus的支持,三星电子计划开发下一代低温焊料,并且与amd宣布
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3月14日,一年一度的慕尼黑电子展(electronicachina2018)在上海新国际博览中心拉开帷幕。作为电子行业最重要的展会之一,慕尼黑电子展以“智向未来”为主题,针对无人驾驶、人工智能、5g、智能电表,以及工业4.0、智慧工厂、物联网
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electronicachina慕尼黑上海电子展将在今年3月14~16日在上海举办。作为电子行业展览,慕尼黑上海电子展已成为行业内重要的盛事。这些年,展会化身e星球,已成为带领未来电子科技的创新平台。半导体、传感器、连接器和电源等形成了e星球的
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京瓷株式会社开发出008004尺寸多层陶瓷电容器(mlcc),产品名为cm01系列,于今年12月开始在国内正式发售。随着智能手机、可穿戴设备的性能越来越强大,需要搭载的零部件数量逐渐增多,为实现高密度安装,零部件的小型化需求日益高涨。此次新产品
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京瓷株式会社与大阪大学山村和也副教授凭借“运用等离子体cvm技术开发的超小型水晶振动子”,共同荣获日本“第42届井上春成奖”。“井上春成奖”是为了表彰将大学及研究机构的科研成果应用到企业产品开发,为日本的科技发展、经济增长及社会福利做出显著贡献