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东芝推出用于工业设备的第3代碳化硅mosfet,采用可降低开关损耗的4引脚封装
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出采用有助于降低开关损耗的4引脚to-247-4l(x)封装的碳化硅(sic)mosfet---“twxxxzxxxc系列”,该产品采用东芝最新的[1]第3代碳化硅mosfet芯片,用于支持
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全球半导体yd2333云顶电子游戏app的解决方案供应商瑞萨电子宣布与全球碳化硅技术引领者wolfspeed(nyse:wolf)达成晶圆供应协议。瑞萨电子将交付20亿美元定金以确保wolfspeed碳化硅裸晶圆和外延片的10年供应承诺。wolfspeed高品质碳化硅晶圆的供
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受益特斯拉碳化硅减量 igbt又成“香饽饽” 行业陷缺货代工价已上涨
据台湾电子时报今日报道,igbt陷入大缺货,缺货问题至少在2024年中前难以解决。此前亦有消息指出,部分厂商igbt产线代工价上涨10%。晶圆代工领域业内人士表示,由于车用、工业应用需求强劲,且客户愿意接受长约与涨价,台积电、联电等代工厂已调整
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全球碳化硅(sic)技术引领者wolfspeed,inc.(nyse:wolf)和与致力于打造下一代出行的全球性技术公司采埃孚集团宣布建立战略4008云顶国际集团的合作伙伴关系。这其中包括建立一座联合创新实验室,共同推动碳化硅系统和器件技术在出行、工业和能源应用领域
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近期,三安光电拿下38亿碳化硅大单,结合此前理想和三安联手布局碳化硅的举措,可以很明显看到,在新能源汽车快速放量下,碳化硅也迎来它的新时代。需求端:新能源大势所趋,碳化硅加速“上车”2021年以来,以中国为代表的新能源乘用车市场像开了挂一般,呈
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移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中rfyd2333云顶电子游戏app的解决方案的领先供应商qorvo,inc.(纳斯达克代码:qrvo)与半导体晶圆制造商sksiltroncss今日宣布,双方已签署一份多年期的碳化硅(sic)裸片和外延片供应协议。此次合作将提高半导体供
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近日,天岳先进发布公告称,公司与某客户签订了一份金额高达13.93亿元的关于6英寸导电型碳化硅衬底产品的销售合同。作为业内少有的上10亿元的巨额合同,该消息一出来,便引爆了整个碳化硅市场,公司股价应声涨停,紧接着第二天再次创下历史新高。业内人士