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击败高通！最新全球芯片设计厂商top10排名

全球市场研究机构trendforce发布了2023年第二季度全球前十大ic设计厂商营收排名。（注：这里指纯fablessic设计厂商，因此idm厂商，如：英特尔、德州仪器、st、英飞凌不参与此排名）本季度排名最大的变化是英伟达（nvidia）营

第三届中国集成电路设计创新大会暨ic应用博览会举行

7月13日，以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题的第三届中国集成电路设计创新大会暨ic应用博览会（icdia2023）举行。科技部重大专项司副司长邱钢，省科技厅二级巡视员杨小平，副市长周文栋，国家01专项技术总师、中国集成电路设计创新联盟

【应用引领集成电路产业高质量发展】第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡ic应用博览会（icdia 2023）7月即将

7月13-14日，由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台）主办，无锡国家集成电路设计基地有限公司、无锡国家“芯火”双创基地（平台）、芯脉通会展科技发展（无锡）有限公司、上海芯行健会务服务有限

cadence推出allegro x ai，旨在加速pcb设计流程，可将周转时间缩短10倍以上

楷登电子（美国cadence公司，nasdaq：cdns）今日宣布推出cadenceallegroxaitechnology，这是cadence新一代系统设计技术，在性能和自动化方面实现了革命性的提升。这款ai新产品依托于allegroxdes

导语：日前，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军在“中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛”上表示，虽然2022年中国设计企业数量的增速出现了近年来首次下降，但中国集成电路设计产业仍处于高速增长阶段。2022

天眼查显示，3月22日,福建科大讯飞科技有限公司成立,注册资本5000万元人民币，法定代表人为费日东，经营状态为存续。经营范围包括一般项目：软件开发；集成电路设计；信息系统集成服务；信息技术咨询服务；计算机软硬件及辅助设备零售；通信设备制造；技

受新冠疫情持续影响，芯片短缺仍将困扰着系统整机企业的健康发展。如何加速芯片国产化，实现芯机联动发展，以整机升级带动芯片设计有效研发，以芯片创新提升整机系统竞争力，推进产业链自主可控，是新时期下我国集成电路设计企业与系统整机企业共同面临的挑战。为

上海合见工业软件集团有限公司（简称合见工软）近日推出一款高效解决2.5d、3d、sip等各种先进封装系统级一体化协同设计环境产品univistaintegrator（简称：uvi）。uvi采用工业软件的尖端技术，融合先进的底层架构及eda行业先

楷登电子（美国cadence公司）今日宣布与tsmc合作，加速3d-ic多芯片设计创新。作为合作的一部分，cadenceòintegrity?3d-ic平台是业界首个用于3d-ic设计规划、实现和系统分析的统一平台，可用于tsmc3dfabri

楷登电子（美国cadence公司）今日宣布推出cadencecerebrustmintelligentchipexplorer——首款创新的基于机器学习(ml)的设计工具，可以扩展数字芯片设计流程并使之自动化，让客户能够高效达成要求严苛的芯片设