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20亿美元大生意，日本半导体大厂的思考

氮化镓（gan）作为第三代半导体材料，和传统材料si相比，具备禁带宽度大、击穿电压高、热导率大、开关频率高以及电子饱和速度快等优势，发展潜力巨大。氮化镓迎来爆发式增长，应用场景逐渐由消费电子向更多新兴市场拓展为此，自上世纪90年代起，一些全球领

日前，由富士通集团独立出来的智能手机大厂——fcnt发布新闻稿宣布，已于发稿当日向东京地方法院声请适用日本《民事再生法（破产法）》，并于当日受理，将启动破产保护程序。对于破产的原因，这家日本智能手机大厂称因智能手机销售竞争加剧，加上日圆走贬、全

导语：美国在去年对向中国出口芯片设备实施全面限制之后，又拉拢日本、荷兰这两大坐拥全球头部半导体设备供应商的国家，对中国芯片供应升起更大的技术铁幕。中国是世界最大的半导体市场，也是日本半导体制造设备的最大出口目的地，两国业界长期形成了产业链上下游

他们认为，韩国的芯片制造能力和日本在材料、零部件和设备领域的技术优势相结合，可以产生协同效应。五月七日下午，日本岸t文雄抵达韩国首尔，开启了为期两天的工作访问，这次访韩是对尹锡悦3月份访日的回访。两国领导人在会谈中就安保、高新产业、青年和文化领

导语：资料显示，目前全球电容产业格局由日本、美国、中国台湾主导，其中日本处于领先地位，垄断高端元器件市场；另外，从全球电感器件行业主要厂商区域分布来看，目前全球电感市场主要由日系厂商主导；目前全球片式电阻行业由美国、日本和中国台湾主导。2月1日

丰田等日本国内8家乘用车企业截至5月30日发布的数据显示，4月全球产量比上年同月减少21％，降至163.3万辆。连续2个月低于上年同期。由于新冠疫情蔓延带来的中国上海封控等影响，零部件采购变得困难。本田的日本国内产量减少约6成，影响波及国内外。

5月13日，据digitimes报道，日本电子工业厂商tdk宣布计划在其位于日本岩手县北上市的生产基地建造一座新的汽车mlcc工厂。tdk计划在截至2023年3月的财年结束时开始建设该工厂，并将于2024年6月完工。报道称，基于电动汽车（ev）

近日，idcjapan发布了日本2021年q4可穿戴设备出货量统计数据报告，报告显示日本可穿戴设备市场在去年最后一季度有所萎缩，不过苹果仍以超7成市占率稳居龙头位置。根据报告数据，在2021年q4，日本可穿戴设备总出货量为252万台，同比下降了