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第十一届中国(西部)电子信息博览会于2023年7月13-15日在成都世纪城新国际会展中心8、9号馆举办,本届博览会展览面积3万平米,将有全国500家展商参展,超过3万名专业人士参与。为进一步提高博览会在全国乃至世界的影响力,同时顺应电子行业发展
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全球半导体yd2333云顶电子游戏app的解决方案供应商瑞萨电子(tse:6723)今日宣布与美国加州圣地亚哥的全球软件厂商altium,llc合作,在云端平台altium365实现所有印刷电路板(pcb)设计的开发标准化。瑞萨目前在全公司范围内采用多种pcb设计工具,部分原
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cadence推出allegro x ai,旨在加速pcb设计流程,可将周转时间缩短10倍以上
楷登电子(美国cadence公司,nasdaq:cdns)今日宣布推出cadenceallegroxaitechnology,这是cadence新一代系统设计技术,在性能和自动化方面实现了革命性的提升。这款ai新产品依托于allegroxdes
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全球微电子工程公司melexis今日宣布,正式发布两款相对压力传感器芯片,在严苛的介质中具有更优异的鲁棒性。这两款面向市场推出的超高精度压力传感器芯片完善了melexis无pcb平台产品系列。借助该系列压力传感器芯片,客户和整车厂将能够通过单一
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超20家!pcb产业转移加速,泰国成首选目的地!
导语:目前,全球pcb制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾、日韩、东南亚、美国和欧洲等区域。其中,中国大陆已发展成为全球pcb产业最重要的生产基地,占全球产能比例超过一半。近年来伴随着国际局势的不断变化,为应对地缘zz带来的不确定性,部分客户希
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4月20日,中国台湾ic载板厂商欣兴公告称,该公司位于昆山的两座工厂配合当地政府对新冠肺炎疫情防疫工作,自4月2日起至4月19日停工,其中,昆山鼎鑫电子有限公司自4月20日起依政府规定逐步恢复生产;欣兴同泰科技(昆山)有限公司将维持停工,待当地
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印刷电路板(pcb板)制造商在提高可靠性和降低成本的同时,也面临着增加密度、缩小占位面积、减少侧面尺寸、管理热流和提高数据速率等重大压力。随着他们不断成功地消减这些压力,一个有趣的挑战出现在设计师们的面前,即在两片pcb板之间去对齐多个已配对连