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重磅！中国将设3000亿元半导体大基金三期
最新消息，有媒体援引路透社报道：两位知情人士表示，中国集成电路产业投资基金（也称为大基金）将推出第三只基金，且是三只基金资金规模最大的一只。据悉，大基金三期拟募集400亿美元，约合人民币3000亿元，以加快国内半导体发展进程。2014年9月，国
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4月13日，士兰微发布关于与大基金二期共同向士兰集科增资完成的公告。据披露，士兰微于2022年2月21日召开的第七届董事会第三十二次会议和2022年3月9日召开的2022年第一次临时股东大会审议通过了《关于与大基金二期共同向士兰集科增资并签署协
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日前，沪硅产业披露了定增结果，公司此次向特定对象发行a股股票总数量约为2.4亿股，发行价格为20.83元/股，募集资金总额约50亿元。从定增结果来看，本次发行对象最终确定为18家，大基金二期位列其中，获配股数最多，为7201万股，获配约15亿元
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今日晚间，东芯股份披露科创板上市发行结果，其中，大基金二期、上汽集团分别获配9950.25万元。另外，在网下配售结果名单中，还有明星基金经理管理的产品也现身其中。例如，杨锐文管理的景顺长城新能源产业、刘彦春管理的景顺长城鼎益等。值得注意的是，东
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12月1日消息，晶方科技发布公告，公司于11月29日收到持股5%以上股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称“大基金”)编制的《简式权益变动报告书》。2020年6月以来大基金通过集中竞价的方式减持所持有公司1469.3万股股份。通过公司实
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日前，长电科技公告，大基金自2020年10月15日至2021年11月4日共减持5%股份，持股降至14%。长电科技2021三季报显示，公司主营收入219.17亿元，同比上升16.81%；归母净利润21.16亿元，同比上升176.84%；扣非净利润
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10月13日，据报道，烟台德邦科技股份有限公司(下称“德邦科技”)科创板ipo获上交所受理，本次拟募资6.44亿元。公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料
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9月9日消息，据报道，半导体存储器公司深圳佰维存储科技股份有限公司工商信息于9月1日发生变更，注册资本由1.66亿元增至1.94亿元，同时新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司等多家股东。资料显示，佰维存储专注于半导体存储器和先进封测制造